开启左侧

Mitsubishi元器件的替代模块

[复制链接]
tangyancheng 发表于 2019-9-4 22:01:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

  安森美半导体为电机驱动提供了两个系列新的功率模块,与传统的Mitsubishi元器件引脚兼容。下面一起来阅读本文,了解具体的知识。
  安森美半导体SPM®49系列与MitsubishiLargeDip兼容,具有相同的封装尺寸和PIN脚定义。SPM®31系列与MitsubishiMiniDIP系列兼容。
  与同等Mitsubishi模块相比,新的安森美半导体模块具有出色的散热性能和更高的额定功率。这是因为它们具有直接键合铜(DBC)基板,改善了模块的热传导。当散热器的尺寸相同时,使用DBC工艺的模块相比于早期器件运行温度更低,并且可以在同一封装中承载更高的电机电流。
  采用SPM31封装的安森美半导体模块可以处理650VIGBT中高达50A的电流,以及1,200VIGBT中高达20A的电流。
  此外,采用SPM49封装的模块支持高达650V75A的IGBT晶元和高达1,200V50A的IGBT晶元。
  富昌电子[Future Electronics]是全球知名的[元器件网], 授权代理[microchip]等数百家全球知名半导体供应商,覆盖[电源控制器]等众多产品线,热门料号包括[C2012X5R1V106K085AC]。
      富昌电子https://www.futureelectronics.cn


您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入我们

本版积分规则

返回顶部 关注微信 下载APP 返回列表